Yu,Q., Shiratori,M., and Kojima,N.: "Frtigue Crack Propagating Evaluation of Microelectronics Solder Joints" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.19-2. 1445-1450 (1997)
Yu,Q., Shiratori,M., and Kojima,N.: "Frtigue Crack Propagating Evaluation of Microelectronics Solder Joints" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.19-2. 1445-1450 (1997)
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Yu,Q.、Shiratori,M. 和 Kojima,N.：“微电子焊点的疲劳裂纹扩展评估”电子封装进展，ASME。
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