靭性に優れたビスマレイミド樹脂の開発とパワー半導体実装材料への応用
靭性に優れたビスマレイミド樹脂の開発とパワー半導体実装材料への応用
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韧性优异的双马来酰亚胺树脂的开发及其在功率半导体封装材料中的应用
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
大塚恵子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
牧田 和真;松本 幸三;大塚恵子
