A Wireless 3-D Network-on-Chip Architecture using Inductive-Coupling for Chip-Multiprocessors
A Wireless 3-D Network-on-Chip Architecture using Inductive-Coupling for Chip-Multiprocessors
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使用电感耦合的片上多处理器无线 3D 片上网络架构
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroki Matsutani
中科院分区：
文献类型：
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作者：
河野俊行(編);ほか;Hiroki Matsutani
