バウンダリスキャンテストによる3D IC内ダイ間抵抗断線検出可能性調査
バウンダリスキャンテストによる3D IC内ダイ間抵抗断線検出可能性調査
复制标题
研究使用边界扫描测试检测 3D IC 中芯片间电阻断线的可能性
DOI：
--
复制
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Shyue-Kung Lu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
池内 康祐;神田 道也;四柳 浩之;橋爪 正樹;Shyue-Kung Lu
