Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
Process parameters for formic acid treatment with Pt catalyst for Cu direct bonding
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Pt催化剂甲酸处理Cu直接键合工艺参数
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Matsuoka;M. Fujino;M. Akaike;and T. Suga
