于強 他2名: "統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価"エレクトロニクス実装学会誌. 3・7. 585-591 (2000)
于強 他2名: "統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価"エレクトロニクス実装学会誌. 3・7. 585-591 (2000)
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于强等2：“利用统计设计支持系统的有限元法评估底部填充结构的热疲劳可靠性”，电子封装学会杂志3・7（2000）。
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