小径工具を用いた単結晶SiC基板表面の平坦化に関する研究
小径工具を用いた単結晶SiC基板表面の平坦化に関する研究
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小直径刀具平整单晶SiC衬底表面的研究
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
永江伸,本山修也,久保田章亀,峠睦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
永江伸,本山修也,久保田章亀,峠睦
