Development of a Vertical-spindle Rotary Surface Grinding Machine for Large Scale Silicon-wafers -Machine Specifications and Performance of Rotary Work Table
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大型硅片立轴回转平面磨床的研制-机床规格及回转工作台性能
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A.H.Slocum
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A.Yui;S.Okuyama;T.Kitajima;G.Okahata;H.Saito;A.H.Slocum
