三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
三次元フリップチップ実装構造における低応力構造設計指針の提案
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三维倒装芯片安装结构低应力结构设计指南的提出
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
上田 啓貴
中科院分区：
文献类型：
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作者：
上田 啓貴;三浦 英生;上田 啓貴;Nobuki Ueta;Nobuki Ueta;上田 啓貴
