HEMT埋め込み超伝導回路におけるデバイス間配線プロセスの評価

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HEMT嵌入式超导电路器件间布线工艺评估

DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
奥村崇之
奥村崇之
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
岩田展幸;石塚大祐;境恵二郎;園村拓也;竹下弘毅;金木邦英;矢島博文;山本寛;奥村崇之

文献摘要

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