電気銅めっきによる孔埋め込みにおける塩化物イオンの効果-分子シミュレーションによるアプローチ-
電気銅めっきによる孔埋め込みにおける塩化物イオンの効果-分子シミュレーションによるアプローチ-
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氯离子对电解镀铜孔填充的影响-分子模拟方法-
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
金子豊
中科院分区：
文献类型：
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作者：
金子豊;樋渡保秋;小原勝彦;浅富士夫;金子豊
