配位結合で構築する多孔性π積層骨格とその電子物性
配位結合で構築する多孔性π積層骨格とその電子物性
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配位键构建的多孔π堆叠骨架及其电子性质
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
井口 弘章
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Chenzhu Yin;Masakazu Mukaida;Shohei Horike;Kazuhiro Kirihara;Shogo Yamane;Zhenya Zhang and Qingshuo Wei;Aiko Fukazawa;井口 弘章
