高分子電解質を用いた半固定砥粒パッドによる SiC の ECMP 特性
高分子電解質を用いた半固定砥粒パッドによる SiC の ECMP 特性
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使用聚合物电解质的半固定磨料垫的SiC的ECMP特性
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
稲田直希，村田順二
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nobuhito Yoshihara;Masaki Ono;Naohiro Nishikawa;Masahiro Mizuno;稲田直希，村田順二
