S.Shingubara, et al.: "Bottom-up fill of Cu in deep submicron holes by electroless plating"Electrochem.Solid-State Lettters. (accepted). (2004)
S.Shingubara, et al.: "Bottom-up fill of Cu in deep submicron holes by electroless plating"Electrochem.Solid-State Lettters. (accepted). (2004)
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S.Shingubara 等人：“通过化学镀在深亚微米孔中自下而上填充铜”Electrochem.Solid-State Letters。
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