Polishing and Surface Characterization of SiC Substrates

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DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.338-342.837
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发表时间：
2000-05
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
--
通讯作者：
W. Everson;D. Snyder;V. D. Heydemann
W. Everson;D. Snyder;V. D. Heydemann
中科院分区：
其他
文献类型：
--
作者：
W. Everson;D. Snyder;V. D. Heydemann

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