Concepts and issues in piezo-on-3D silicon structures
Concepts and issues in piezo-on-3D silicon structures
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3D 硅结构压电的概念和问题
DOI：
10.1108/02602280910986566
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
1.6
通讯作者：
Henry Sweet J
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Henry Sweet J
本文的目的是探讨用于超声设备的新兴硅基压电技术的概念和制造问题。目前正在开发3D硅基硅结构。使用硅基压电结构可以实现额外的功能，这方面的工作已经开始。需要一个商业化路线图，具体说明从研究到利基产品的大批量和小批量高价值制造的设计和制造技术的发展。
The purpose of this paper is to explore concepts and manufacturing issues for the emerging piezo on silicon technology being used in ultra‐sound devices. Development of 3D silicon‐on‐silicon structures is now under way. Additional functionality can be achieved using piezoelectric‐on‐silicon structures and work in this area has started. A commercialisation road map is required, specifying development of the design and fabrication techniques from research to high volume and lower volume high‐value manufacture of niche products.
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