Full-Chip Power Density and Thermal Map Characterization for Commercial Microprocessors under Heat Sink Cooling
Full-Chip Power Density and Thermal Map Characterization for Commercial Microprocessors under Heat Sink Cooling
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散热器冷却下商用微处理器的全芯片功率密度和热图表征
DOI：
10.1109/tcad.2021.3088081
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发表时间：
2021
影响因子：
2.9
通讯作者：
Tan, Sheldon X.-D.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Zhang, Jinwei;Sadiqbatcha, Sheriff;OrDea, Michael;Amrouch, Hussam;Tan, Sheldon X.-D.
