Mold Design and Process for Application of Nanoimprint Lithography to Interconnections

Mold Design and Process for Application of Nanoimprint Lithography to Interconnections
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纳米压印光刻应用于互连的模具设计和工艺

DOI：
10.5104/jiep.22.158
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发表时间：
2019
期刊：
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子：
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通讯作者：
廣島 洋
廣島 洋
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
尹 成圓;鈴木 健太;廣島 洋

文献摘要

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