Desorption/ionization mass analysis system using damage-free plasma for adhesive compounds on heat-sensitive substrates
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使用无损伤等离子体对热敏基材上的粘合剂化合物进行解吸/电离质量分析系统
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Akitoshi Okino
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Mari Aida;Ken Kakegawa;Hidekadzu miyahara;Akitoshi Okino
