Cu-Ni-Sn合金の強度,耐応力緩和特性,導電性の改善
Cu-Ni-Sn合金の強度,耐応力緩和特性,導電性の改善
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提高Cu-Ni-Sn合金的强度、应力松弛性能和导电率
DOI:
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发表时间:
2016
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
福岡俊彦,門前亮一,渡邊千尋,村松尚国
中科院分区:
文献类型:
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作者:
T. Oshima;K. KIta and R. Monzen;渡邊 光, 國峯崇裕,渡邊千尋,門前亮一,村松尚国;張 宇禅,渡邊 光,渡邊千尋,門前亮一,山上直樹;福岡俊彦,門前亮一,渡邊千尋,村松尚国