Y.KUROSAKI et al.: "Yield Stress and Fracture Behavior of Electronic Copper Foils" Proc.1989 Japan Spring Conf.Technol.Plasticity. 425-428 (1989)
Y.KUROSAKI et al.: "Yield Stress and Fracture Behavior of Electronic Copper Foils" Proc.1989 Japan Spring Conf.Technol.Plasticity. 425-428 (1989)
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Y.KUROSAKI 等人：“电子铜箔的屈服应力和断裂行为”Proc.1989 Japan Spring Conf.Technol.Plasticity。
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