脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能

脉冲电流辅助粉末夹层TLP连接SiC_p/Al接头微观组织和力学性能
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DOI:
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发表时间:
2017
期刊:
航空材料学报
影响因子:
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通讯作者:
张凯锋
张凯锋
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
王博;赖小明;易卓勋;张凯锋

文献摘要

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