A Bandwidth-Dense, Low Power Electronic-Photonic Platform and Architecture for Multi-Tbps Optical I/O
A Bandwidth-Dense, Low Power Electronic-Photonic Platform and Architecture for Multi-Tbps Optical I/O
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用于多 Tbps 光学 I/O 的带宽密集、低功耗电子光子平台和架构
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Chen Sun
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Wade;M. Davenport;Marc De Cea Falco;Pavan Bhargava;J. Fini;D. V. Orden;Roy Meade;E. Yeung;Rajeev J Ram;M. Popović;V. Stojanović;Chen Sun
我们推出了一种高带宽密度光子互连平台，该平台使用 0.83 pJ/bit 传输 1.05 Tbps/mm2，集成在 45 nm SOI 工艺和高密度多波长激光源中。
We present a high bandwidth-density photonic interconnect platform that transmits 1.05 Tbps/mm2 using 0.83 pJ/bit, integrated in a 45nm SOI process, and a high-density multi-wavelength laser source.