Étude thermodynamique de la tension interfaciale solide/liquide pour un système métallique binaire - II. — Applications
Étude thermodynamique de la tension interfaciale solide/liquide pour un système métallique binaire - II. — Applications
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金属二元系统张力界面固/液热力学研究 - II。
DOI:
10.1051/jcp/1974710777
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发表时间:
1974
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
P. Desré
中科院分区:
文献类型:
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作者:
N. Eustathopoulos;J. Joud;P. Desré
L’application d’un modele thermodynamique a l’estimation de la tension interfaciale solide-liquide est effectuee pour un certain nombre de systemes binaires pour lesquels il existe des valeurs mesurees de cette grandeur. De la comparaison entre resultats experimentaux et theoriques il ressort que le modele propose traduit de facon satisfaisante l’influence d’un solute sur la tension interfaciale d’un metal. Les valeurs relatives des grandeurs de melange des solutions solide et liquide en contact apparaissent comme le facteur determinant de la stabilite thermodynamique et de la composition de la couche interfaciale.