Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, 2nd Edition
Principles of Plasma Discharges and Materials Processing, 2nd Edition
复制标题
DOI：
--
复制
发表时间：
2003-09
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Lieberman;A. Lichtenberg
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Lieberman;A. Lichtenberg
他们做了一个出色的工作，清楚地解释了等离子体处理中使用的不同术语，以及通常遇到的符号和常数的含义。这本书似乎是针对研究生有一个广泛的等离子体过程的数学处理。作为薄膜的应用
The have done an excellent job of clearly explaining the different nomen-clature used in plasma processing, with the meaning of the symbols and constants commonly encountered. The book ap- pears to be aimed at graduate students has an extensive mathematical treat- ment of plasma processes. As the thin-film applications