藤吉 邦洋,村田 洋: "L型モジュールを含んだ矩形パッキング問題に対するsequence-pairを用いたアルゴリズム" 第11回 回路とシステム(軽井沢)ワークショップ論文集. (発表予定).
藤吉 邦洋,村田 洋: "L型モジュールを含んだ矩形パッキング問題に対するsequence-pairを用いたアルゴリズム" 第11回 回路とシステム(軽井沢)ワークショップ論文集. (発表予定).
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Kunihiro Fujiyoshi、Hiroshi Murata：“使用序列对解决包含 L 形模块的矩形封装问题的算法”第 11 届电路与系统（轻井泽）研讨会论文集（已安排演示）。
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