Fatigue Damage Behavior depending on the Bonding Interface Layer in Copper Film Bonded to Base Metals
Fatigue Damage Behavior depending on the Bonding Interface Layer in Copper Film Bonded to Base Metals
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疲劳损伤行为取决于与贱金属粘合的铜膜中的粘合界面层
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Egypt)
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tashiyuki Torii;Koki Ishida*;Mohamed. K. Hassan** and Kenichi Shimizu(*Uchiyama Manufacturing Corp.;**South Valley University;Egypt)
