Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography
Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography
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同步辐射 X 射线显微断层扫描对 Sn-Ag-Cu 焊点热疲劳裂纹扩展的无损评估
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Turitani;H.;Sayama;T.;Takayanagi;T.;Okamoto;Y.;Uesugi;K.;and Mori;T
