Effect of thermal boundary resistance on thermal management of interconnects in logic chips
Effect of thermal boundary resistance on thermal management of interconnects in logic chips
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热边界电阻对逻辑芯片互连热管理的影响
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tianzhuo Zhan
中科院分区：
文献类型：
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作者：
出口 碧惟;林 都隆;安 東秀;Y. Fujimoto;Masashi Nojima;Tianzhuo Zhan
