A Comparative Study on the Titanium Nitride (TiN) as a Diffusion Barrier Between Al/Si and Cu/Si: Failure Mechanism and Effect of “Stuffing”
A Comparative Study on the Titanium Nitride (TiN) as a Diffusion Barrier Between Al/Si and Cu/Si: Failure Mechanism and Effect of “Stuffing”
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氮化钛（TiN）作为Al/Si和Cu/Si扩散势垒的比较研究：失效机理和“填充”效应
DOI：
10.1557/proc-391-211
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发表时间：
1995
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ki;Ki
