軸状集光ビームを用いたマイクロドリル加工におけるダメージの低減

軸状集光ビームを用いたマイクロドリル加工におけるダメージの低減
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使用轴向聚焦光束减少微钻孔中的损伤

DOI:
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发表时间:
2007
期刊:
レーザー研究 35・5(印刷中)
影响因子:
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通讯作者:
河野正道ら
河野正道ら
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
北川石英;小菅桂太;内田健司;萩原良道;河野正道ら

文献摘要

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