Curing behavior of tetrafunctional epoxy resin/hyperbranched polymer system
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DOI：
10.1016/s0032-3861(01)00365-2
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发表时间：
2001-09
期刊：
影响因子：
4.6
通讯作者：
J. H. Oh;J. Jang;S. Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. H. Oh;J. Jang;S. Lee
