Fatigue Fracture Behavior of MEMS Cu Thin Films

Fatigue Fracture Behavior of MEMS Cu Thin Films
复制标题

MEMS 铜薄膜的疲劳断裂行为

DOI：
--
复制
发表时间：
2010
期刊：
18th European Conference on Fracture, Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale
影响因子：
--
通讯作者：
**Uchiyama Manufacturing Corp.)
**Uchiyama Manufacturing Corp.)
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
Mohamed. K. Hassan*;Tashiyuki Torii;Koki Ishida** and Kenichi Shimizu(*South Valley University;Egypt;**Uchiyama Manufacturing Corp.)

文献摘要

相似文献