The numerical simulation for high temperature creep of porous Cu alloy

The numerical simulation for high temperature creep of porous Cu alloy
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多孔铜合金高温蠕变数值模拟

DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
Key Engineering Materials
影响因子:
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通讯作者:
Wei Qiu
Wei Qiu
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
Jian chen;Zhihang Huang;Wei Li;Yanjie Ren;Zhou He;Wei Qiu

文献摘要

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