光ファイバを用いたT-joint成形時の残留応力評価
光ファイバを用いたT-joint成形時の残留応力評価
复制标题
使用光纤评估 T 形接头成形过程中的残余应力
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
武田展雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
久田深作;水口周;武田展雄
