铟封接和硅硅键合技术制作微通道型固定流导元件
铟封接和硅硅键合技术制作微通道型固定流导元件
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DOI：
10.13922/i.cnki.ciovst.2019.04.12
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
王旭迪
中科院分区：
文献类型：
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作者：
姜彪;于振华;甘婧;王永健;孟冬辉;李明利;孙立臣;王旭迪
提出了一种制作微通道型固定流导元件的方法,即基于硅硅直接键合将刻蚀深度约为1 µm的沟槽结构密封成微通道,利用铟熔融封接技术使其与金属法兰结合构成通道型固定流导组件,使用氦质谱检漏仪对其漏率测试。测量结果表明,固定流导元件的流导测量值与理论计算值接近,相对误差不超过22.2%.氦气作为测量气体时,固定流导元件能够从高真空到3000 Pa压强下实现分子流状态,即流导恒定。