Q.Yu: "Analysis and Experimental Hybrid Study on Thermal Fatigue Strength of Electronic Solder Joints (2nd Report, Evaluation by Isothermal Mechanical Fatigue Tests)" Trans.of JSME (A). 64-619. 558-563 (1998)
Q.Yu: "Analysis and Experimental Hybrid Study on Thermal Fatigue Strength of Electronic Solder Joints (2nd Report, Evaluation by Isothermal Mechanical Fatigue Tests)" Trans.of JSME (A). 64-619. 558-563 (1998)
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于Q.：“电子焊点热疲劳强度的分析与实验混合研究（第二次报告，等温机械疲劳试验评估）”，JSME 译（A）。
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