放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察
放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察
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使用同步辐射 X 射线层析成像技术无损观察电子板焊点热疲劳裂纹
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
釣谷浩之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Yumitate;S. Ikenaga;M. Yoshida;M. Yoshida;釣谷浩之
