N.Morimoto: "Submicron SiO2 Hole Filling Characteristics Employing ECR Al Sputtering with High Magnetic Field" Mat.Res.Soc.Conf.Proc.ULSI-VIII. ULSI-VIII. 257-266 (1993)
N.Morimoto: "Submicron SiO2 Hole Filling Characteristics Employing ECR Al Sputtering with High Magnetic Field" Mat.Res.Soc.Conf.Proc.ULSI-VIII. ULSI-VIII. 257-266 (1993)
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N.Morimoto：“采用高磁场 ECR Al 溅射的亚微米 SiO2 孔填充特性”Mat.Res.Soc.Conf.Proc.ULSI-VIII。
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