Temperature effects in the analysis of electromechanical impedance by using spectral element method
Temperature effects in the analysis of electromechanical impedance by using spectral element method
复制标题
谱元法机电阻抗分析中的温度效应
DOI：
10.1108/mmms-03-2015-0015
复制
发表时间：
2016-05
影响因子：
2
通讯作者：
Luo, ying
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Xu, Guidong;Xu, Baiqiang;Xu, Chenguang;Luo, ying
Purpose – The purpose of this paper is to develop a spectral element modeling to predict electromechanical admittance in the surface-bonded piezoelectric wafer and beam structure considering temperature effects. Design/methodology/approach – For modeling
登录
查看更多内容
影响因子：
4.7
作者：
Hyun Woo Park;Eun-jin Kim;K. Lim;H. Sohn
通讯作者：
Hyun Woo Park;Eun-jin Kim;K. Lim;H. Sohn
影响因子：
2.4
作者：
Yang, YW;Xu, JF;Soh, CK
通讯作者：
Soh, CK
影响因子：
4.1
作者：
S. Na;H. K. Lee
通讯作者：
S. Na;H. K. Lee
影响因子：
1.4
作者：
Lim, Yee Yan;Soh, Chee Kiong
通讯作者：
Soh, Chee Kiong
DOI：
10.1177/1475921710388338
发表时间：
2011-11
期刊：
Structural Health Monitoring
影响因子：
--
作者：
N. Sepehry;M. Shamshirsaz;A. Bastani
通讯作者：
N. Sepehry;M. Shamshirsaz;A. Bastani