香川 博之: "弾性球圧子押し込みによる薄膜・基板接合体の接触圧分布(薄膜の機械的特性評価を目的として)" 日本機械学会論文集(A編). 58. 223-229 (1992)
香川 博之: "弾性球圧子押し込みによる薄膜・基板接合体の接触圧分布(薄膜の機械的特性評価を目的として)" 日本機械学会論文集(A編). 58. 223-229 (1992)
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Hiroyuki Kakawa：“通过弹性球压痕进行薄膜-基板组件的接触压力分布（用于评估薄膜的机械性能）”日本机械工程师学会汇刊（ed.A）58。223-。 229（1992）
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