組込みアセンブリプログラム解析によるＳＭＴモデル検査
組込みアセンブリプログラム解析によるＳＭＴモデル検査
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通过嵌入式装配程序分析进行 SMT 模型检查
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小橋潤平，山根 智，竹下 淳
中科院分区：
文献类型：
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作者：
長峰貴矩;住谷拓馬;松原豊;菅谷みどり;公下亮佑，山根 智，櫻井孝平;伊藤佳進，片山喜章;小橋潤平，山根 智，竹下 淳
