3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積
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3D-IC/TSV 和通过自组装实现三维封装/异质集成的最新趋势
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島 誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
本間和志;藤澤剛;佐藤孝憲;齊藤晋聖;福島 誉史
