シリコンキャップアニールを行った4H-SiC表面の電気 伝導機構の解析

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硅盖退火4H-SiC表面导电机理分析

DOI:
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发表时间:
2020
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
 東 清一郎
 東 清一郎
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
花房 宏明; 東堂 大地; 東 清一郎

文献摘要

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