OS0620 Effect of grain boundary characteristics on fatigue strength properties of electroplated copper thin films
OS0620 Effect of grain boundary characteristics on fatigue strength properties of electroplated copper thin films
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OS0620 晶界特征对电镀铜薄膜疲劳强度性能的影响
DOI：
10.1299/jsmemm.2008._os0620-1_
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Naokazu Murata;K. Tamakawa;Ken Suzuki;H. Miura
