ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究
ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究
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线放电技术单晶硅多层切片研究
DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
宇野義幸
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshiyuki UNO;宇野義幸;宇野義幸
