In-flight Behavior and Deposition Mechanism of Copper Coating on Polyacetal Resin Substrate
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DOI：
10.1007/s11666-019-00931-8
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发表时间：
2019-10
影响因子：
3.1
通讯作者：
T. Yasui;Keisuke Yamada;Naoya Seto;M. Fukumoto
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Yasui;Keisuke Yamada;Naoya Seto;M. Fukumoto
