Thermal State Preparation via Rounding Promises
Thermal State Preparation via Rounding Promises
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通过舍入承诺进行热状态准备
DOI:
10.22331/q-2023-10-10-1132
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发表时间:
2023
期刊:
影响因子:
6.4
通讯作者:
Wocjan, Pawel
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Rall, Patrick;Wang, Chunhao;Wocjan, Pawel
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DOI:
10.4230/lipics.icalp.2019.99
发表时间:
2018
期刊:
ArXiv
影响因子:
--
作者:
Joran van Apeldoorn;A. Gilyén
通讯作者:
A. Gilyén
DOI:
--
发表时间:
2017-07
期刊:
arXiv: Quantum Physics
影响因子:
--
作者:
G. Low;I. Chuang
通讯作者:
G. Low;I. Chuang
影响因子:
2.4
作者:
P. Wocjan;K. Temme
通讯作者:
K. Temme
DOI:
10.1088/1742-5468/ab0c1c
发表时间:
2019-04-01
影响因子:
2.4
作者:
Nigro, Davide
通讯作者:
Nigro, Davide
DOI:
10.4230/lipics.icalp.2023.87
发表时间:
2023
期刊:
and Programming (ICALP 2023
影响因子:
--
作者:
Li, Xiantao;Wang, Chunhao
通讯作者:
Wang, Chunhao