A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method
A Proposal for Strain Measurement in Electronic Packages Using Phase-Shifted Sampling Moiré Method
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使用相移采样莫尔法测量电子封装应变的建议
DOI：
10.5104/jiep.22.95
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小金丸 正明，長戸 翔，内野 正和，池田 徹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shota Kusaka;Hiroshi Hamasaki;濱崎 洋;玉城 史彬;小金丸 正明，日高 和也，塩塚 航生， 池田 徹，松本 聡，宮崎 則幸;小金丸 正明，中城 朋也，池田 徹，宍戸 信之，関根 智仁，神谷 庄司;池田 徹，長尾 元気，小金丸 正明，畑尾 卓也，加々良 剛志;池田 徹，木之瀬 優孝，古賀 裕二， 鐙 優太，小金丸 正明;小金丸 正明，長戸 翔，内野 正和，池田 徹
