Direct bonding of diamond and Cu at room temperature for power device application
Direct bonding of diamond and Cu at room temperature for power device application
复制标题
室温下金刚石和铜直接键合用于功率器件应用
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N. Shigekawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Liang;N. Shigekawa
